UHPC 워크샵, 서울대학교

 서울대에서 진행한  UHPC 패널( 두께6 mm x 1,800H  X 1,800W) 제작이 성공적으로 완성되었습니다.  앞으로 조립을 위한 접합부 디테일, Folded 패널 및 비정형 곡면 패널등 상용화를 위한 연구들을 계속 진행할 예정입니다.
UHPC는 고층건물이나 교량의 초고강도 콘크리트 구현을 위해 사용하는 구조재료이면서 기존 석재나 대리석, PC Panel의 한계를 극복할 수 있는 건축마감재료로 활용할 수 있는 재료이기도 합니다.  

  Frank Gehry가 설계한 'Foundation Louis Vuitton'의 비정형 곡면 외벽마감재료로 UHPC 패널이 사용되었습니다.

[Foundation Louis Vuitton]

•  서울대 UHPC 연구자료 Link