KEB 하나은행 삼성동 별관 리모델링공사

1:1 목업 

몰드 제작용 폼 가공

타설용 몰드제작

탈형 

패널시공 

패널시공

(최대 패널 크기: 6.2m x 2m x 두께 8 cm)

• 발주처: KEB 하나은행
• 설계: THE SYSTEM LAB  
• 시공: 두산건설
• UHPC 시공: 알루 ENC
• UHPC 제작: 한필 ENG
• UHPC Fabrication Engineering: 디지털 건축연구소 위드웍스

• 건축 외장재용 UHPC  기술자료-1 LINK (by NPCA)
• 건축 외장재용 UHPC  기술자료-2 LINK (by NPCA)