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삼성동 KEB 하나은행, 고강도콘크리트 외장패널 & GFRC 공사

날짜: 5월 09, 2017

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비정형 외장패널 GFRC KEB 하나은행 UHPC

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서울로봇인공지능과학관 'RAIM'

국내 최초의 로봇인공지능과학관 서울로봇인공지능과학관 'RAIM' 은 서울동북권 4차산업혁명 전진기지 역할을 할 국내 최초의 로봇인공지능과학관 이자 핵심 문화시설입니다. 2019년 2월 국제설계공모전을 통해 터키의 건축가 MAA( Melike Altinisik Architects)의 안이 당선되었고, 위드웍스와의 공동작업를 통해 완성되었습니다. RAIM을 위한 건축가의 디자인 매니페스토는 로봇, AI 기술 및 방문객을 위한 비방향성, 유체 및 자연적 형태와 같은 구형상을 가진 고유한 우주를 만들기 위해 스마트 디자인 및 스마트 빌딩 방법론을 갖춘 독특한 건축 언어를 개발하는 데 중점을 둡니다. RAIM은 사람들이 로봇, AI, AR, VR, XR 등과 같은 스마트 기술과 상호 작용할 수 있도록 하는 혁신적인 방식으로 사회 전반에 걸쳐 과학, 기술 및 혁신을 발전시키고 촉진하는 촉매 역할을 할 것입니다. RAIM의 스마트건축 스토리 RAIM에는 4차 산업 혁명 시대에 우리 건설 환경의 발전과 혁신을 나타내기 위해 기존의 건설 방법론 대신 스마트 건설 기술이 사용되었습니다. 건축설계와 건설방법론 모두에서 진보된 엔지니어링 기술을 보장하기 위해 빌딩 정보 모델링(BIM)이 사용되었고. 스마트 설계 기술에서 스마트 건설 기술로 지식을 이전하는 과정에는 특별한 디지털 제작방식의 OSC(Off Site Construction)공법이 적용되었습니다. 비방향성 구 형상의 외관, 유체를 닮은 게이트, 미지의 세계로 빨려들어가는 듯한 에스컬레이터 터널, 그리고 곳곳에 적용된 수많은 비선형의 RAIM의 형상들이 혁신적인 4차산업혁명 기술들을 통해 대지 위에 구현되어가는 과정은 그 자체로 RAIM의 상징적인 전시의 시작이 되었습니다. 초연결시대, 7,944km 의 물리적 한계를 극복하고 RAIM은 터키 이스탄불과 대한민국 서울에 각 각 위치한 두 건축설계회사의 협업으로 실현되었습니다. RAIM의 비방향성 형태 구현의 난제와 해결해야할 수많은 기능적, 법규적 요구사항들...

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[형태, 재료, 공법 최적화 과정] AL.쉬트나 복합패널은 일반 정형 건축물에서도 많이 사용되는 대표적인 마감 소재이다. 복합패널은 0.5T 알루미늄 박판 양면사이에 3T 심재(PVC or 폴리에틸렌)를 넣어 고온으로 접합시킨 소재로 4T와 6T가 주로 사용되고 있다. 일반적인 건축물에서는 둘다 적용하는데는 문제가 없으나 비정형 건축물에 있어서는 재료와 디테일에 대한 부분이 반드시 고려되어야 한다. 세종시 정부 종합청사 3단계 1구역 의 와플 파사드 외장재의 비정형 와플 파사드의 재료 및 공법 최적화 과정을 살펴 보면 형태와 재료의 최적화가 비정형 건축물의 구현에 있어 얼마나 중요한지 알 수 있을 것이다. 1. 세종시 정부 종합청사 3단계 1구역의 와플파사드 개요 정형구간, 경사구간, 비정형 구간으로 나누어 지는 와플 구간의 면적은 대략 17,700 m2 이다. 당초 설계의 와플 구간 마감재료는 3T AL. 쉬트 불소수지도장으로 가스켓을 활용한 오픈조인트 조립방식이었다. 2. 비정형 구간 와플 파사드 Geometry 분석 비정형 구간의 외피는 1방향 곡면 TWIST SURFACE위에 와플형상의 패턴이 Parametric 하게 설계되었고, 와플은 면의 각도와 형상에 지배를 받게 되어 있다. 와플은 수평엣지의 Z Level만 일정하고 나머지 수직, 수평의 각도는 위치 마다 다르다. 3. 기존 AL. SHEET, 창호 디테일 검토 및 문제점 [모델링을 통한 디테일 검토] 기존 설계디테일 분석: 창문이 향하는 방향이 twist된 바탕면에 평행하기 때문에 유리를 고정하기 위...

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