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 ISSUE 02/ 2015.3.7         

세종시 정부종합청사 3단계 1구역, 설계: 토문+거림, 시공: 일성건설

세종시 정부종합청사 3단계 1구역 공사는   디지털 패브리케이션과 3D Scanning에 의한 역설계 공법을 비정형 외장패널 공사에 도입하여 공기지연 없이 우수한 품질로 공사가 마무리 되었습니다. 특히 가장 어려운  3,500m2의 비정형 입체 패널구간은 2주에 시공이 완료되는 성과가 있었습니다.  위드웍스가 진행했던 디지털 패브리케이션 엔지니어링 내용과 시공과정에 대한 내용입니다. 

• 비정형 파사드의 유닛모듈 시공공법 개발, 2014 추계시공학회 

• 3D SCANNING을 활용한 비정형 외장재의 시공공법 검토,  2013 추계 시공학회

• 비정형 파사드 엔지니어링 및 시공 과정 

• 비정형 파사드 현장시공사진

• 3D SCANNING을 활용한 비정형 패널공사, FACEBOOK

• 캐드 & 그래픽스 2014.12월  기사(BIM 적용 현주소와 실무적용사례)

• 세종시 정부종합청사 3단계1구역 총괄건축가와의 인터뷰  BY 에이앤뉴스

 

• 3D Printer, 멘델방식과 델타방식의 장단점 비교

• 3D 프린터 보급의 확대... 그에 따른 변화들

• 3D 프린팅 시장을 선두하고 있는 Shapeways 와  Curify

• Digital Technology를 활용한 성공사례,  Black & Decker 

• 3D 프린터의 마술... 그림 같은 집도 짓는다

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